Panoramica del prodotto

Liquid Cooling Solutions è una soluzione di raffreddamento a livello di chip-progettata per cluster di formazione AI, centri di supercalcolo HPC e data center AI su iper-scala con distribuzioni a densità ultra-alta-. Il sistema utilizza fluidi di raffreddamento appositamente formulati per entrare in contatto diretto con i chip che generano calore (CPU, GPU) per rimuovere il calore, superando sostanzialmente i limiti di capacità di raffreddamento del tradizionale raffreddamento ad aria e supportando efficacemente densità di rack superiori a 20 kW per rack.
Il sistema utilizza la tecnologia di raffreddamento a liquido a contatto diretto-, immergendo le schede madri dei server in fluidi di raffreddamento appositamente formulati, con il calore rimosso attraverso la circolazione del liquido. Le unità di distribuzione del liquido di raffreddamento (CDU) forniscono una distribuzione precisa e un controllo della temperatura del fluido di raffreddamento, con supporto per il funzionamento coordinato con i sistemi di raffreddamento ad aria per formare un'architettura di raffreddamento completa a sinergia aria-liquido.

Caratteristiche principali
Massima capacità di raffreddamento
La conduttività termica del liquido è da decine a centinaia di volte quella dell'aria, offrendo un'efficienza di raffreddamento di gran lunga superiore rispetto ai sistemi raffreddati ad aria-. Il raffreddamento a liquido per immersione rimuove direttamente la maggior parte del calore generato dai chip, supportando densità di potenza del rack superiori a 20 kW per rack - soddisfacendo efficacemente le esigenze di raffreddamento della formazione AI, HPC e altri scenari di elaborazione ad alta- densità. Il PUE del sistema può raggiungere un valore inferiore a 1,1, superando significativamente le soluzioni tradizionali con raffreddamento ad aria-.
Alta affidabilità
Le schede madri dei server sono completamente immerse in un fluido di raffreddamento chimicamente stabile e non-conduttivo, completamente isolate da aria, umidità, polvere e altri fattori ambientali - eliminando sostanzialmente il rischio di corrosione e contaminazione dei componenti elettronici. Il fluido di raffreddamento stesso mostra un'eccellente stabilità chimica, non provoca corrosione ai componenti elettronici e garantisce un funzionamento stabile a lungo-termine delle apparecchiature. Ciò riduce significativamente la percentuale di guasti hardware causati da fattori ambientali, prolunga la durata di servizio delle apparecchiature e fornisce una soluzione affidabile per scenari operativi a lungo-termine e con carico elevato-.
Efficienza energetica e rispetto dell'ambiente
Il consumo energetico per il raffreddamento del sistema può essere ridotto dal convenzionale 37% dei tradizionali sistemi raffreddati ad aria-a circa il 10%, riducendo significativamente il consumo energetico complessivo del data center. In condizioni operative senza-compressore, sono necessarie solo le pompe di circolazione, che consumano una quantità minima di energia. Non sono necessari-sistemi di condizionamento dell'aria ad alta potenza, il che riduce notevolmente gli investimenti nelle apparecchiature di raffreddamento e il consumo energetico operativo. Inoltre, i sistemi di raffreddamento a liquido possono recuperare efficacemente il calore di scarto dei server per il riscaldamento degli edifici o la produzione di acqua calda sanitaria, consentendo l’utilizzo dell’energia in cascata e i principi dell’economia circolare.
Monitoraggio e gestione intelligenti
Dotato di un sistema di monitoraggio intelligente del raffreddamento a liquido per il monitoraggio in-tempo reale dei parametri chiave, tra cui temperatura, portata e pressione del liquido di raffreddamento. Supporta il controllo coordinato con sistemi di raffreddamento ad aria per l'invio di sinergia aria-liquido. Supporta il monitoraggio remoto e la gestione centralizzata, con protocolli di comunicazione configurabili in modo flessibile in base ai requisiti del progetto per una perfetta integrazione BMS. Gli avvisi automatici per condizioni anomale garantiscono un funzionamento sicuro e affidabile del sistema.

Applicazioni
- Cluster di formazione AI e cluster di elaborazione GPU
- Centri di supercalcolo HPC e centri di supercalcolo
- Data center AI su vasta scala-
- Progetti nuovi o di ristrutturazione che richiedono soluzioni in grado di superare i limiti del raffreddamento ad aria
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Data center ecologici con requisiti PUE rigorosi
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Scenari di implementazione ibrida che combinano il raffreddamento a liquido con i sistemi di raffreddamento ad aria per la sinergia aria-liquido
Vantaggi tecnici
Distribuzione a densità ultra-elevata
Supporta una densità di potenza del rack superiore a 20 kW per rack, soddisfacendo le esigenze di densità di elaborazione degli scenari AI/HPC
PUE < 1,1
Consumo energetico di raffreddamento notevolmente ridotto, efficienza energetica-leader del settore
Raffreddamento di precisione a livello di chip-
Raffreddamento diretto dei chip che generano calore-dal nucleo, eliminando i colli di bottiglia del raffreddamento ad aria
Durata prolungata dell'attrezzatura
Isola i componenti elettronici dai fattori ambientali, prolungando la durata del server
Monitoraggio e gestione intelligenti
Monitoraggio-in tempo reale dei parametri chiave, controllo remoto e previsione dei guasti
Configurazione di comunicazione flessibile
Supporta più protocolli standard, configurabili in base ai requisiti del progetto per una perfetta integrazione BMS
Recupero del calore di scarto
Il calore di scarto del server può essere utilizzato per il riscaldamento o l'acqua calda sanitaria, consentendo l'utilizzo dell'energia in cascata
Riferimento per la selezione del sistema
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Percorso tecnologico |
Scenario applicativo |
Caratteristica tecnica |
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Raffreddamento a liquido per immersione |
Nuovi data center AI su-scala, massimi requisiti di efficienza di raffreddamento |
Server completamente immersi nel fluido di raffreddamento, massima efficienza di raffreddamento, PUE ottimale |
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Raffreddamento a liquido-a piastre fredde |
Ammodernamento delle sale server esistenti-raffreddate ad aria, aggiornamenti graduali |
Solo i chip CPU/GPU vengono raffreddati tramite piastre fredde a liquido, gli altri componenti mantengono il raffreddamento ad aria, compatibile con le architetture server esistenti |
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Sinergia aria-liquido |
Zone parziali ad alta-densità con raffreddamento a liquido + zone rimanenti con raffreddamento ad aria |
I sistemi di raffreddamento a liquido e ad aria funzionano in modo coordinato, interessando contemporaneamente sia le zone ad alta-densità che quelle a media/bassa-densità |
Il Liquid Immersion Cooling Data Center offre soluzioni di raffreddamento efficienti, affidabili e a livello di chip ecologico-per scenari di calcolo a densità ultra-alta-attraverso la tecnologia all'avanguardia di raffreddamento a liquido a contatto diretto-a contatto diretto, la massima capacità di raffreddamento e una gestione intelligente - che aiuta i data center a superare i colli di bottiglia del raffreddamento ad aria e a raggiungere obiettivi di efficienza energetica PUE < 1,1.
Nota:La descrizione del sistema di cui sopra funge da riferimento per la funzionalità e l'architettura standard, intese a dimostrare le capacità principali. Le soluzioni progettuali effettive richiedono una progettazione personalizzata in base alla scala dell'impianto, alla densità di potenza, alla selezione del fluido di raffreddamento e alle esigenze del cliente. Le configurazioni finali sono soggette alla selezione-specifica del progetto. Per domande, contattaci tramite uno qualsiasi dei canali elencati nella nostra pagina "Contattaci" e ti forniremo consigli preliminari sulla soluzione in base alle esigenze specifiche del tuo progetto.


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